据DIGITIMES报道，半导体供应链表示，除了台积电、三星电子外，其他晶圆厂商均已上调8英寸代工报价，2021年涨幅至少达20%，急单甚至涨40%。

　　消费电子、新能源汽车、智能家居家电、通信基站等多点开花，驱动芯片需求高景气，使全球8英寸晶圆代工产能吃紧，预计供不应求的情况将持续至明年下半年。

消费电子领域，仍然是核心驱动力。

　　下半年各大厂商的5G手机新品陆续发布，带动一轮手机换机潮，并且5G手机在部分器件上用量远超4G手机。此外，快充的密集推出，带动了电源管理IC、显示驱动IC、MOSFET等在8寸晶圆厂的投片量持续增长。

　　上半年，中国无线耳机出货量为4256万台，同比增长24%，其中TWS耳机占比64%，同比增长49%。无线耳机虽然明年上半年的增长面临不确定性，但是明年整体增速依然可期。

智能家居家电领域，成为今年疫情下的一匹“黑马”。

　　今年“双十一”的销售数据显示智能化家居需求的旺盛。天猫双十一当天，智能家居生态销售额2分钟破亿，1小时卖出了超过100万台智能家居设备。美的、海尔、科沃斯等品牌仅仅用了一小时，就进入了智能家居的“亿元俱乐部”。

电动汽车智能化领域，将成为新的增长极。

　　今年各家厂商均推出智能汽车新品，相较于传统汽车，智能汽车对高性能芯片的需求大幅提升。2020年，全球车规级芯片市场规模预计为3000亿人民币，占全球半导体市场份额约10%。

　　芯片目前的核心瓶颈在于8英寸产能供给不足，而除了手机AP、CPU、GPU等逻辑芯片外，上文所说的大部分芯片都是用8英寸晶圆制造，所以导致8英寸产能出现持续性的缺口。

　　上文所说的大部分芯片都是用8英寸晶圆制造，所以导致8英寸产能出现持续性的缺口。 风险提示及免责声明

　　市场有风险，投资需谨慎。基金的风险收益特性与银行存款、债券等投资工具不同，投资人所持有的基金份额可以分享基金投资所产生的收益，也可能承担基金投资所带来的损失，并不构成业绩保障。因此投资者需审慎评估自身的财务状况及风险承受能力，并选择与之相匹配的基金产品进行投资。

　　基金作为一种投资工具，其过往业绩并不代表未来表现。基金净值表现的短期波动难以预测，建议投资人不要过于关注基金的短期业绩，而是追求长期资产的长期稳健增值。

　　本报告所载的全部内容均基于已公开的市场信息，但不保证该等信息的准确性或完整性。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见不构成对任何人的投资建议。